本間 喜夫 | (株)日立製作所中央研究所
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概要
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著作論文
- 半導体ウエハの化学機械研磨工程における光学式終点検出法
- リフロー性有機塗布ガラスによる平たん化技術
- 低抵抗・低ε材料による平たん化多層配線の課題
- ポリイミド-アルミニウム多層配線のパッケージ収縮応力に対する信頼性向上