現像工程で発生するレジストパターン倒れの原因とその対策
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概要
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0.2μm以下のリソグラフィを行うとき特に問題となるレジストパターンの倒れについてその原因を調べ,また対策法を種々検討し,まとめた。パターン倒れはリンス液乾燥時に発生すること,及び凝集性の力がパターン間に作用していることから倒れの原因がリンス液の表面張力出あることを明かにした。低表面張力リンス液を用いた実験及び定量的検討からも表面張力が倒れの原因であることを確認した。倒れの対策法として7つの方法を提案し,低表面張力リンス,凍結乾燥法及びリンス液中レジスト硬化法でその効果を実験的に確認した。
- 1994-10-19
著者
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田中 稔彦
(株)日立製作所中央研究所
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阿刀田 伸史
ソルテック
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田中 稔彦
日立製作所中央研究所
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森上 光章
ソルテック
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老泉 博昭
ソルテック
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内野 正市
日立製作所中央研究所
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小川 太郎
日立製作所中央研究所
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曽我 隆
日立製作所中央研究所
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内野 正市
(株)日立製作所 中央研究所
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曽我 隆
(株)日立製作所半導体事業本部
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小川 太郎
(株)日立製作所 中央研究所
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