低誘電率有機SOG膜のILD適用検討
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概要
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比誘電率2.5の低誘電率有機SOG(Methyl-Hydrogen-Silsessquioxane:MHSQ)の多層配線への適用検討を行なった。その結果、従来に比べ30%程度の容量低減効果を確認した。一方、この膜の課題は、TH(Through)Hole形成後のレジスト除去法である。そこで、酸素プラズマ耐性と、剥離液に対する耐性について評価を行なった。その結果、Ar等の不活性ガスに酸素を添加したプラズマにより表面改質ができ、その後、従来のレジスト剥離法が適用できることが分かった。ただし、実際の多層配線に適用する場合、THエッチング後の下地配線材料の側壁堆積が、TH側壁の改質を阻害することが分かった。この堆積物の制御・除去が新たな課題である。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1999-01-22
著者
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