宇宙用としての表面実装技術の信頼性評価について
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概要
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宇宙用電子機器の小型・軽量化を図るため、宇宙用として適用可能な表面実装技術を検討し、はんだ付工法を選定した。各種搭載部品、基板材料等の組合せを検討し、はんだ接合部の耐熱疲労性及びはんだ接合部間の絶縁信頼性等を評価し、その結果に基づき宇宙用へ適用するための要求事項等をまとめ高密度はんだ付工程標準(案)を作成した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-07-15
著者
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