耐熱疲労性はんだ材料の宇宙用への適用検討
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概要
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近年、民生用電子機器で使用され始めた耐熱疲労性はんだ(Sn-Pb共晶系)を宇宙用電子機器の熱的環境条件で評価し、宇宙用への適用を検討した。その結果、耐熱疲労性はんだの中には、宇宙用として通常使用されているSn-Pb共晶はんだに比べ、クラックの成長速度、接合強度等の特性が向上しているものがあり、宇宙用電子機器への適用の可能性があることが判った。本報ではその評価内容及び結果について報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-12-09
著者
-
今川 吉郎
宇宙航空研究開発機構
-
今川 吉郎
宇宙開発事業団
-
瀬尾 岩男
(株)エイ・イー・エス
-
萩原 哲也
宇宙開発事業団
-
村上 鑑
宇宙開発事業団
-
中井 宗明
宇宙開発事業団
-
瀬尾 岩男
エイ・イー・エス
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