ファインピッチパッケージ及び表面実装部品の実装評価
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概要
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宇宙用電子機器の一層の小型・軽量化、高機能化、低コスト化を実現するため宇宙用表面実装技術を確立する必要性が高まっており、宇宙開発事業団では、宇宙用高密度実装技術の研究及び宇宙用表面実装部品の開発を行っている。本研究では、ファインピッチパッケージの実装技術及び表面実装技術の評価方法の確立と目的として、リフロー工程等の民生用表面実装技術の信頼性レベルを把握するため、評価ボードの設計・試作及び宇宙環境を模擬した評価試験を実施した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-11-18
著者
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