はんだ材料の電気化学的信頼性

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概要

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• はんだ材料の耐イオンマイグレーション性に関して, アノード電極での酸化反応, 電極間の金属イオンの移行, カソード電極での還元反応について電気化学的検討を行った。アノード電極での酸化反応は, Sbが最も大きく, Pb, Ag, Cuが同等で, Snが最も小さい。電極間の金属イオンの移行は, Sn-37Pbの方がSn-Ag系はんだより早く, カソード電極での還元反応は, Agが最も大きく, Sn, Pbの順であった。Sn-Pbはんだのイオンマイグレーション性については, アノード電極での酸化反応が支配的でPbが優先的に溶出するが, Snの過共晶組成からSnも次いで溶出すると推測した。また, Sn-Ag系はんだの耐イオンマイグレーション性はSn-Pbはんだと比較して良好であることを確認した。これは, Snの耐イオンマイグレーション性がPbよりも良好であること, Agははんだ中でAg_3Snの電気化学的に非常に安定な金属間化合物として存在するためと推測した。

• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 2001-07-01

著者

• 村尾 正子

  株式会社松下テクノリサーチ技術部

• 西浦 正孝

  松下電子部品株式会社品質管理部品質技術課

• 徳舛 弘幸

  株式会社松下テクノリサーチ技術部

• 森本 暁

  株式会社松下テクノリサーチ技術部

• 西浦 正孝

  松下電子部品

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