西浦 正孝 | 松下電子部品株式会社品質管理部品質技術課

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関連著者

• 西浦 正孝

  松下電子部品株式会社品質管理部品質技術課

• 西浦 正孝

  松下電子部品

• 平野 伸一

  松下電子部品株式会社品質管理部品質技術課

• 黒崎 忠明

  宇宙開発事業団

• 村尾 正子

  株式会社松下テクノリサーチ技術部

• 筒井 希代子

  松下電子部品株式会社品質管理部品質技術課

• 萩原 哲也

  宇宙開発事業団

• 徳舛 弘幸

  株式会社松下テクノリサーチ技術部

• 森本 暁

  株式会社松下テクノリサーチ技術部

• 中井 宗明

  宇宙開発事業団

• 石川 保

  松下電子部品

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著作論文

• Pb フリーはんだ接続部におけるはんだめっき中の Pb の熱疲労信頼性への影響
• はんだ材料の電気化学的信頼性
• 錫基はんだ材料の機械的特性および熱疲労特性
• 鉛含有はんだと Sn-Ag-Cu 系鉛フリーはんだの実装性と熱・機械的特性比較
• 宇宙用としての表面実装技術の信頼性評価について

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