Pb フリーはんだ接続部におけるはんだめっき中の Pb の熱疲労信頼性への影響
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概要
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環境保護の観点からPbフリーはんだの開発が進められている。Bi含有Pbフリーはんだにおいては, はんだめっき中のPbがBiと反応し低融点物質を形成するため, 熱疲労信頼性を低下させると言われている。そこでBi含有Pbフリーはんだにおけるはんだめっき中のPbの熱疲労信頼性への影響を調査した。その結果, Bi含有はんだ(4.5mass%超)については, 部品がはんだめっきの場合, Sn-Bi-Pbの3元共晶(融点約100℃)を形成し熱疲労信頼性を低下させるが, Snめっきの場合にはSn-Bi-Pbの3元共晶は形成されず, 熱疲労信頼性の低下も見られず, Sn-Ag-Cuとほぼ同等の熱疲労信頼性を示すことが確認された。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2001-01-01
著者
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