熱硬化性シリコーン樹脂を用いた光導波路の作製
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概要
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熱架橋シリコーンの導波損失や複屈折に対する側鎖の最適組成を明らかにするために、導波損失や複屈折性に関してメチル基と重水素化フェニル基の組成分率依存性を検討した。メチル基分率が5%の時、損失は最も小さく0.25dB/cmであり、メチル基分率が73%の時、複屈折は最も小さく2.1×10^<-4>であった。これらの値は熱硬化性シリコーンが、WDM用光デバイスとして有用な材料であることを示唆する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-07-03
著者
-
栗原 隆
Ntt光エレクトロニクス研究所
-
大庭 直樹
Nttフォトニクス研究所
-
大庭 直樹
NTT光エレクトロニクス研究所
-
今村 三郎
NTT光エレクトロニクス研究所
-
豊田 誠治
NTT光エレクトロニクス研究所
-
大庭 直樹
日本電信電話株式会社 Nttフォトニクス研究所
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