導電性高分子を用いた高密度基板検査プローブの開発
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概要
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導電性高分子ポリピロールを用いた高密度回路基板検査プローブを、潜像形成した感光性樹脂媒体中でパターン形成とピロールの酸化カチオン重合を同時に行う方法で作製した。得られた検査プローブはアクリル樹脂中に導電性ポリピロールが分布した構成であり、形状は直径80μm、高さ200μmの円柱状であった。また、プローブの電気抵抗は200kΩであり、その高さの±20%までの弾性変形が可能であった。このため、得られた検査プローブはパッド間隔80μmの高密度プリント配線板の検査プローブに利用できる。本研究では感光性樹脂媒体中でのピロールの重合とパターン形成について検討した結果を報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-05-29
著者
-
佐藤 正春
(株)村田製作所
-
佐藤 正春
日本電気株式会社基礎・環境研究所
-
佐藤 正春
日本電気(株)機能エレクトロニクス研究所
-
板垣 洋輔
NEC デバイス評価技術研究所
-
板垣 洋輔
NEC, デバイス分析評価技術センター
-
佐藤 正春
NEC, 機能エレクトロニクス研究所
-
久住 肇
NEC, デバイス分析評価技術センター
-
久住 肇
Nec デバイス分析評価技術センター
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