フォーミングレスTAB/OLB(Tape Automated Bonding/Outer Lead Bonding)実装技術の開発
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概要
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本格的なマルチメディア時代の到来と共にパーソナル情報機器においては小型化を一層促進しつつ高機能化、多機能化を果たす必要があり、それを具現化する技術が求められている。この実現のためには、デバイスの高集積化はもとより、それに対応し得る実装技術が大きな鍵を握る。我々は、今後の新携帯情報機器の実現に不可欠な多ピンのASIC,MPUなどのデバイス実装技術として、高生産性,高信頼性,微小ピッチ接続,高密度薄型化の観点から、アウターリードのフォーミングを行わない(フォーミング金型の要らない)TAB/OLB技術を開発したので以下に報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
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松原 浩司
シャープ株式会社生産技術開発推進本部生産技術開発センター
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貫井 孝
シャープ株式会社生産技術開発推進本部精密技術開発センター
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坂本 泰宏
シャープ株式会社生産技術開発推進本部精密技術開発センター
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坂本 泰宏
シャープ(株)精密技術開発センター
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松原 浩司
シャープ(株)精密技術開発センター
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山村 圭司
シャープ(株)精密技術開発センター
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貫井 孝
シャープ(株)精密技術開発センター
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松原 浩司
シャープ
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山村 圭司
シャープ 精密技開セ
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山村 圭司
シャープ株式会社生産技術開発推進本部精密技術開発センター
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