60GHz帯におけるフリップチップ用Auボールボンドバンプの伝送特性シミュレーション
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1998-09-07
著者
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末松 英治
シャープ(株)基盤技術研究所
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山村 圭司
シャープ(株)精密技術開発センター
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末松 英治
シャープ(株)
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末松 英治
シャープ(株)中央研究所
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柿本 典子
シャープ(株)精密技術開発センター
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迫田 直樹
シャープ(株)精密技術開発センター
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北岡 幸喜
シャープ(株)精密技術開発センター
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