フリップチップ方式によるパワーアンプMMIC実装技術
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概要
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HBTを基本素子とする高周波GaAsパワーアンプMMICが、次世代を担う移動体通信機器のキーデバイスとして期待されているが、これを実現するには、優れた電気特性と効率良い放熱性を兼ね備え、低コストで量産性に優れた実装方法が不可欠である。このため、我々は、HBT直上に形成した微小AuパンプによりA&Nパッケージにフリップチップ実装する独自技術を既に開発しているが、今回、本構造の一層の小型化、低コスト化を目的として、樹脂封止型パッケージング技術を開発したので報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-03-27
著者
-
佐藤 浩哉
シャープ株式会社中央研究所
-
貫井 孝
シャープ株式会社
-
山村 圭司
シャープ株式会社生産技術開発本部
-
貫井 孝
シャープ株式会社生産技術開発推進本部精密技術開発センター
-
山村 圭司
シャープ(株)精密技術開発センター
-
柿本 典子
シャープ株式会社精密技術開発センター
-
新 久司
シャープ株式会社精密技術開発センター
-
迫田 直樹
シャープ株式会社精密技術開発センター
-
山村 圭司
シャープ株式会社生産技術開発推進本部精密技術開発センター
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