山村 圭司 | シャープ株式会社生産技術開発推進本部精密技術開発センター
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概要
関連著者
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山村 圭司
シャープ株式会社生産技術開発推進本部精密技術開発センター
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山村 圭司
シャープ株式会社生産技術開発本部
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山村 圭司
シャープ(株)精密技術開発センター
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シャープ株式会社生産技術開発推進本部精密技術開発センター
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作野 圭一
シャープ
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長谷川 正智
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シャープ株式会社
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シャープ株式会社生産技術開発推進本部生産技術開発センター
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赤木 政則
シャープ株式会社IC事業本部
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坂本 泰宏
シャープ株式会社生産技術開発推進本部精密技術開発センター
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赤木 政則
シャープ
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松原 浩司
シャープ
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山村 圭司
シャープ 精密技開セ
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原 信二
シャープ株式会社ic事業本部
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シャープ(株)基盤技術研究所
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矢倉 基次
シャープ株式会社中央研究所
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矢倉 基次
シャープ株式会社デバイス技術研究所
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富田 孝司
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富田 孝司
シャープ株式会社ソーラーシステム事業部
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清水 正文
シャープ株式会社技術本部
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住川 雅人
シャープ株式会社生産技術開発推進本部精密技術開発センター
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宮宇地 真人
シャープ株式会社 技術本部
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J.K. Twynam
シャープ株式会社 技術本部
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坂本 泰宏
シャープ(株)精密技術開発センター
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松原 浩司
シャープ(株)精密技術開発センター
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貫井 孝
シャープ(株)精密技術開発センター
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柿本 典子
シャープ株式会社精密技術開発センター
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新 久司
シャープ株式会社精密技術開発センター
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迫田 直樹
シャープ株式会社精密技術開発センター
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富田 孝司
シャープ株式会社 技術本部
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岸本 克彦
シャープ株式会社中央研究所
著作論文
- 移動体通信用AlGaAs/GaAsパワーHBTの開発とMMICへの応用
- バンプヒートシンク技術 : HBTパワー素子に適した実装方法の実現
- 微小ピッチTAB/OLB技術
- フォーミングレスTAB/OLB(Tape Automated Bonding/Outer Lead Bonding)実装技術の開発
- フリップチップ方式によるパワーアンプMMIC実装技術