山村 圭司 | シャープ(株)精密技術開発センター
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概要
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山村 圭司
シャープ(株)精密技術開発センター
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著作論文
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- バンプヒートシンク技術 : HBTパワー素子に適した実装方法の実現
- フォーミングレスTAB/OLB(Tape Automated Bonding/Outer Lead Bonding)実装技術の開発
- フリップチップ方式によるパワーアンプMMIC実装技術
- 60GHz帯におけるフリップチップ用Auボールボンドバンプの伝送特性シミュレーション