CSP実装技術
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
携帯機器では、ディジタル化に伴い、端子数の比較的多いLSIの小型・軽量・薄型実装への要求が強まっている。このような背景を鑑み、ほぼLSIチップサイズのパッケージ:CSP(Chip-Size-Package)に関し、その実装技術検討及び信頼性評価を行った。結果について報告する。
- 1996-09-18
著者
-
貫井 孝
シャープ株式会社
-
山地 泰久
超lsi開発研究所
-
佐藤 知稔
シャープ株式会社精密技術開発センター
-
頼 明照
シャープ株式会社精密技術開発センター
-
貫井 孝
シャープ株式会社生産技術開発推進本部精密技術開発センター
-
頼 明照
シャープ株式会社生産技術開発推進本部精密技術開発センター
-
佐藤 知稔
シャープ株式会社生産技術開発推進本部精密技術開発センター
-
頼 明照
シャープ株式会社ic事業本部実装事業推進センター
関連論文
- 回転電極型プラズマCVM法におけるシリコンの加工速度向上に関する-検討
- 3 MES '99を終えて (MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 1. MES '99 開催にあたって(MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- CSP実装技術
- 電子システムインテグレーションと新「実装技術(者)」像
- (11) 1C2 : 評価・シミュレーションI (2. 会議の概要, MES 2001 報告, 第 11 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- CSP のリワーク技術と信頼性
- 微小ピッチTAB/OLB技術
- フォーミングレスTAB/OLB(Tape Automated Bonding/Outer Lead Bonding)実装技術の開発
- フリップチップ方式によるパワーアンプMMIC実装技術
- LSIシステムの実装・モジュール技術は今後どうなるのか
- 開発力で打ち勝つための人的交流や仲間作りの重要性
- JIEP 関西ワークショップ 2001 報告
- 1) 招待講演(2. 会議の概要, MES '99 報告, 第 9 回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)