Zn 系はんだと各種部品の接合信頼性評価

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概要

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• We have evaluated the joint reliability of some kinds of components jointed with Zn system solder. The tested components were CSPs with Sn-Ag-Cu-Bi solder balls, TSOPs with some platings, and Chip components with some platings. The evaluation was carried out by the temperature cycle test (TCT). As the results, in case of CSPs, we obtained good joint resistance even after TCT 2000cycles. And also in the case of Chip components, we obtained good joint strength even at 1000cycles. On the other hands, in the case of TSOPs, the joint strength TSOP which has 42alloy lead plated with Sn-Pb was weaken.

• 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
• 2002-05-01

著者

• 吉田 陽

  シャープ株式会社生産技術開発推進本部生産技術開発センター

• 中島 隆志

  シャープ株式会社生産技術開発推進本部生産技術開発センター

• 丸崎 恒司

  シャープ株式会社生産技術開発推進本部生産技術開発センター

• 松原 浩司

  シャープ株式会社生産技術開発推進本部生産技術開発センター

• 松原 浩司

  シャープ

• 丸崎 恒司

  超先端電子技術開発機構 筑波研セ

• 吉田 陽

  シャープ株式会社

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