S^3PEアーキテクチャに基づくデジタルビジョンチップとその高集積化
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概要
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我々は, 画素毎に光検出器と汎用プロセッシングエレメントを集積したデジタルビジョンチップを提案している. 本論文ではそのアーキテクチャについて説明し, 微細化プロセスを用いることによる高集積化の可能性について述べる. また実際に0.35μmCMOSプロセスを用い16×16画索を1チップに集積したデジタルビジョンチップを試作し, その評価を行なった. 評価を反映した再設計の結果, 64×64画素を6.7×6.7mm^2のエリアサイズに集積化することが可能であることが示された.
- 1999-04-16
著者
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