ICパッケージの発熱によるICの劣化検出の検討
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概要
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JR東日本の新幹線の列車に塔載されているボードの劣化検出を赤外線画像による手法で試行した。JR東日本の今までの実フィールドでのデータより、ICの出力電圧の低下は劣化の前兆であることが判明しているので、ICパッケージの発熱温度と、出力電圧との相関を調べた。その結果、出力電圧の低下すなわち劣化は発熱温度の上昇として表れることを確認した。2つのボード内の7種のICにに対して本手法を適用した結果、3種のICに関しては劣化検出が可能であり、2種に関しては検出不能であった。さらに、残りの2種は出力電圧を観測していないため、検出可能か否かの判定はできない。この試行で劣化検出不能なICはTTLであった。従ってTTLに対して本手法が有効か否かを確認するために、TTLでテストボードを作成してこのICを加熱して劣化状態を作り出し、劣化検出実験を行った。その結果、劣化が進行するとICパッケージの発熱の上昇とその原因となる電源電流の増加が生じることを実験的に確認した。
- 一般社団法人電子情報通信学会の論文
- 1993-12-10
著者
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