CuPd-AuCu擬2元合金の規則化過程と時効硬化機構
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概要
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CuPd-AuCu擬2元合金の規則化と時効硬化機構を検討した。e/a値(伝導電子濃度)が0.87より小さい合金では時効初期に短範囲規則化が進行し,その後不均一規則化機構により長範囲規則化が結晶粒界から起こった。これらの合金の時効硬化はCuPd相またはAuCu I相の体積率の増加によるものであった。一方,e/a値が0.87より大きい合金ではAuCu I型規則格子の微細なドメインが粒内に速やかに形成された。この反応により引き起こされる弾性ひずみ場が時効硬化の原因であった。
- 日本歯科理工学会の論文
- 1984-12-25
著者
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