B-5 Au-Cu基合金の低温時効硬化に影響する因子の検討
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概要
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種々の組成のAu-Cu-GaおよびAu-Cu-Ag系三元合金の37℃における時効効果挙動を調べた。得られた結果から、合金の液相点温度はAu-Cu基合金の低温時効効果速度を支配する重要な因子であること、Gaの添加は規則化の駆動力を低下させずに液相点を効果的に低下させるが、Agの添加は規則化の駆動力を低下させることが示唆された。
- 日本歯科理工学会の論文
- 1994-09-05
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