B-12 Au-Cu-Ga合金の低温時効硬化に及ぼすAu/Cu比およびGa含有量の影響
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概要
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AuCu合金の定温時効硬化性に対するAu/Cu比およびGa添加の影響を調べた。Au/Cu比が1から大きくずれると時効硬化性は著しく低下した。Au/Cu=1および1.5の合金ではGAの添加量とともに時効硬化性は向上したが、Au/Cu=0.67の合金では時効硬化性に対するGa添加の効果は認められなかった。
- 日本歯科理工学会の論文
- 1993-08-20
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