SiCウィスカ強化樹脂の切削における焼結ダイヤモンド工具の摩耗 : ウィスカ方位と工具結晶粒径の影響
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概要
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This study concerns the cutting process of unidirectional SiC whisker-reinforced plastic composite. The effects of the grain size of the polycrystalline diamond tool and the SiC whisker orientation on tool wear were investigated. The tool with fine grains exhibited higher wear rates. The greatest tool wear occurred with the composite having longitudinal alignment of whiskers. The cutting processes of various orientations of whiskers were observed by SEM at low speed. Moreover, models were proposed for cutting the SiC whisker-plastic composite and for the wear of sintered diamond tools.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 1996-07-25
著者
-
中本 剛
千葉大学大学院工学研究科
-
中本 剛
名古屋大学大学院工学研究科
-
洞口 巌
豊田工業高等専門学校
-
山口 勝美
(株)t.e.t
-
山口 勝美
名古屋大学工学部
-
山口 勝美
名古屋大学
-
Afaghani Jamal
名古屋大学大学院
-
洞口 巌
豊田工業高等専門学校機械工学科
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