多数き裂型損傷を受けた材料の直流電位差に関する解析
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
The electric field in a conductive material with multiple circular cracks is analyzed by means of the crack-flow modification method (CFMM). It is found that the increase in the potential difference of the cracked meterial normalized by the potential difference without cracks, ΔV/V_0,is in proportion to the product of the effective volumetric crack density and the mean of the cubed crack radius, n_<eff>[γ^3]_m. This universal relationship is also valid for multiple semi-circular cracks on the surface of the material and gives the physical meaning of damage detected by the direct current electrical potential method.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 1997-10-25
著者
関連論文
- 対向カップ型試験片を用いた自動車用高張力鋼板スポット溶接部の疲労特性評価
- ガスタービン用コーティングの組織変化を用いた温度推定手法—コーティング施工方法が組織変化および推定温度に及ぼす影響—
- 破壊のナノ力学 : 第1報,ナノ構造体の界面強度(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 破壊のナノ力学 : 第2報,ナノ要素の強度(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 505 微小曲げ試験片を用いたTa_2O_5薄膜の変形特性評価(ナノ材料の創製と応用,ナノ材料の創成と応用,オーガナイスドセッション8)
- 504 ナノらせん要素配列薄膜端部における破壊特性評価(ナノ材料の特性評価,ナノ材料の創成と応用,オーガナイスドセッション8)
- マルチクリスタルモデルを用いた金微細接合部の応力分布解析
- 銅多結晶の三次元局所応力分布と疲労における固執すべり帯
- 高サイクル疲労下の双晶境界近傍におけるすべり帯発生
- 銅多結晶の高サイクル疲労下における粒界近傍すべり挙動と局所応力
- 323 銅少数結晶を用いた高サイクル疲労下でのすべり挙動解析
- 628 異相界面の変形拘束により発生する応力とすべり挙動の解析
- 縦界面を有する二相(α/γ)ステンレス鋼双結晶を用いた高サイクル疲労条件下におけるすべり挙動解析
- 高サイクル疲労下におけるすべり変形挙動に及ぼす界面の影響 : 二相 (α/γ) ステンレス鋼双結晶のすべり解析
- Ni基一方向凝固超合金の高温疲労き裂伝ぱ駆動力に及ぼす結晶粒構成の影響(極限環境)
- 多数球形欠陥まわりの直流電位場解析
- Ni基超合金の高温疲労き裂伝ぱ特性に及ぼす一方向凝固結晶組織の影響(高温強度)
- Ni基一方向凝固超合金における局所応力ひずみ場と高温疲労き裂伝ぱ速度の関係(S14-5 き裂の進展挙動,S14 金属材料の疲労特性と破壊機構)
- Ni基一方向凝固超合金の高温疲労き裂伝ぱ速度に及ぼす結晶組織の影響(OS4-7 寿命(2),OS4 微視構造を有する材料の変形と破壊)
- Shell Modelに基づくPb(Zr,Ti)O_3の原子間ポテンシャルの開発
- T0301-1-1 マイクロ試験による粒界強度評価手法の開発(マイクロ・ナノ構造体の強度・力学特性)
- 3次元多結晶モデルによる応力腐食割れ発生局所応力評価
- レーザピーニング施工による微小き裂進展の抑制
- 銅多結晶の高サイクル疲労下における粒界近傍すべり挙動と局所応力
- 407 ナノ構造体の界面破壊の支配領域(界面および微視構造の影響II,オーガナイズドセッション8.破壊の発生・進展とその解析・評価・計測)
- 521 ナノ材料界面き裂の発生・伝ぱ過程のその場観察(薄膜・界面, 破壊の発生・進展とその解析・評価・計測)
- 520 サブミクロン薄膜のクリープによる界面き裂伝ぱ(薄膜・界面, 破壊の発生・進展とその解析・評価・計測)
- T0301-1-6 ナノ要素配列薄膜の機械特性に及ぼす要素形状の影響(マイクロ・ナノ構造体の強度・力学特性)
- 離散転位動力学に基づく転位組織の力学的不安定性クライテリオン
- 透過型電子顕微鏡を用いたナノスケール構造体中の塑性領域に対するその場観察試験手法の開発
- 315 Ni 基単結晶超合金 CMSX-10 の高温疲労破壊
- 一方向強化AS4/PEEK積層板の高温疲労層間はく離き裂伝ぱに対する繊維架橋によるクラックシールディング効果
- 多結晶体中における微視組織的微小表面き裂の応力拡大係数
- 干渉する段違い表面き裂の応力拡大係数
- 509 結晶粒の弾性異方性の応力拡大係数に及ぼす影響
- 切欠きからの転位発生に関する原子モデル不安定モード解析 : 有限温度による不安定変形発生メカニズムの検討
- T0301-2-5 一次要素を用いた不安定変形評価法の開発とき裂を有する原子構造体への適用(マイクロ・ナノの視点からの強度・力学特性評価)
- 一次要素を用いた原子構造体の効率的不安定性解析手法の開発とアモルファス金属への適用
- 銅多結晶の三次元局所応力分布と疲労における固執すべり帯
- M2-2 第一原理計算に基づく強誘電PbTiO_3ナノワイヤのマルチフィジックス解析(M2 材料評価)
- 常圧焼結窒化けい素の高温における引張, クリープ, 疲労, クリープ疲労破壊(高度強度)
- ナノ薄膜界面端からの脆性的はく離発生への破壊力学の適用可能性
- (4)サブミクロン薄膜/基板への界面予き裂導入法の開発(日本機械学会賞〔2003年度(平成15年度)審査経過報告〕)
- AFMを用いたシリコン基板とタングステン微小材料の界面強度評価
- B208 高速フレーム溶射によって施工された遮熱コーティングボンドコートの組織変化を用いた温度推定手法についての検討(検査・モニタリング-2,OS6 保全・設備診断技術)
- M2-4 らせん型ナノ要素配列薄膜の変形と破壊(M2 材料評価)
- T0301-1-2 ナノCu薄膜/Si基板界面端からのはく離き裂発生強度(マイクロ・ナノ構造体の強度・力学特性)
- OS1107 ナノ構造体におけるCu薄膜/Si基板界面中央部からのき裂発生(実験力学における最近の進歩,オーガナイズドセッション)
- 3.2.固体力学(3.計算力学)(機械工学年鑑)
- 材料データベースを取りまく国際環境と今後の展開
- "高温強度の材料科学 : クリープ理論と実用材料への適用", 丸山公一(編著), 中島英治(著), (1997年, 内田老鶴圃, B5版, 329ページ, 本体6000円)
- 5.材料力学 : 5・2 超ミクロへのアプローチ : 5・2・1 分子動力学の展望 (機械工学年鑑)
- 微小構造材料としてのカーボンナノチューブの力学特性解析
- OS6-12 遮熱コーティングの組織変化を用いたAl含有量予測手法(OS6 設備診断・運用保全技術,循環型社会における動力エネルギー技術)
- 一方向凝固超合金Mar-M247の室温疲労破壊と凝固方位依存性
- 226 一方向凝固超合金 Mar-M247 の高温クリープ疲労と室温疲労の相違
- 204 一方向凝固超合金 Mar-M247 の高温クリープ疲労破壊と組織異方性
- 材料力学
- インコネル718の時間依存性疲労き裂伝ぱに及ぼす小規模クリープから大規模クリープへの遷移の影響
- SUS304鋼およびNi-Mo-V鋼の高温低サイクル疲労き裂伝ぱ特性と破壊形態
- 長期使用後のSUS321ボイラー管材のクリープき裂伝ぱ挙動
- 低合金鋼平滑材における熱疲労き裂発生挙動
- 鍛造Ni基超合金IN718の高温低サイクル疲労強度
- 分子動力学シミュレーションの材料力学への応用
- 分子動力学法による破壊シミュレーション
- 高温破壊のコンピュータシミュレーション : その1:キャビティと微小き裂
- 高温破壊に関する原子シミュレーション(高温強度)
- ナノ領域が支配するCu薄膜の界面端はく離強度特性
- LSI配線のストレスマイグレーション破壊に及ぼす粒界/界面ネットワークの影響
- AS4/PEEKの横方向引張における微小き裂の発生と停留
- 横方向引張を受ける複合材料の端部微小き裂に関する応力解析(材料のミクロ・メゾ評価)
- 233 インコネル718の変動応力下クリープにおける切欠きからのき裂発生寿命(クリープ)
- 発電用高温構造材料の熱疲労強度
- 237 低合金鋼平滑材の高温低サイクル疲労におけるき裂発生について(熱疲労,高温疲労)
- 230 Ni-Mo-V鋼およびSUS304鋼の高温低サイクル疲労き裂伝ぱ(高温疲労)
- 走査型電子顕微鏡と組み合せた高温クリ-プ・疲労試験装置の開発(新技術・新製品)
- SUS 321 綱の高温低サイクル疲労破壊形態に及ぼすひずみ波形の影響
- 第一原理計算によるシリコンの理想せん断強度解析
- 原子鎖の強度に関する第一原理解析
- 129 直流電位差法による多数分布き裂の個数, 長さ, 角度の推定
- ニッケル結晶における転位発生の局所不安定クライテリオン
- 506 ナノ多結晶の引張変形挙動に関する分子動力学解析
- 非線形相互作用によるエネルギー局在構造(非線形局在モード)と材料の原子・分子スケールでのダイナミクスへの応用
- 電流と応力による多結晶LSI配線の競合マイグレーション破壊
- サブミクロン薄膜/基板への界面予き裂導入法の開発
- ナノ薄膜界面端からの脆性的はく離発生への破壊力学の適用可能性
- 238 原子間力顕微鏡 (AFM) を援用した微小材料の界面はく離試験法
- ナノ薄膜の界面端からのはく離に関する原子シミュレーション
- 512 サブミクロン Cu 薄膜のはく離強度特性に及ぼす膜厚の影響
- 金属間化合物TiAl鋳造材の高温疲労破壊
- 201 TiAl 鋳造材の疲労き裂成長におけるラメラ組織方位依存性
- 2-2 サブミクロン多層薄膜界面の強度評価
- 薄膜界面強度評価法の開発と先進LSI用銅薄膜のはく離への適用
- 624 LSI 用サブミクロン Cu 薄膜の界面端はく離じん性評価
- 412 ナノ Cu 薄膜のはく離試験
- 体拡散クリープ下の粒界キャビティ成長の数値解析
- SUS304の内部き裂型クリープ疲労粒界破壊 : き裂発生・成長の数値シミュレーション(高温強度)
- SUS304の内部き裂型クリープ疲労粒界破壊 : 表面き裂型との相違(高温強度)
- 519 Correlation between Fracture Criteria for Interface Crack Initiation and Propagation : An Atomistic Simulation
- 微小曲げ試験を用いたTa2O5薄膜の機械特性評価