多田 直哉 | 京都大学大学院工学研究科
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
多田 直哉
京都大学大学院工学研究科
-
大谷 隆一
京都大学大学院工学研究科
-
北村 隆行
京都大学大学院工学研究科
-
大谷 隆一
電力中央研究所横須賀研究所
-
大谷 隆一
京都大学
-
大谷 隆一
京都大学工学部
-
江嶋 恒行
京都大学大学院工学研究科機械物理工学専攻(現在 松下電器産業(株))
-
北村 隆行
京都大学工学研究科
-
北村 隆行
京都大学
-
坂口 昌平
京都大学院
-
中山 英介
京都大学大学院工学研究科
-
多田 直哉
岡山大学工学部機械工学科
-
里吉 寛之
京都大学大学院
-
桜井 宏幸
川崎重工業(株)
-
小泉 匡永
東邦ガス(株)
-
飯尾 真司
京都大学大学院
-
周 〓生
京都大学大学院
-
江嶋 恒行
京都大学院
-
坂口 昌平
京都大学大学院
-
福田 哲史
京都大学工学部物理工学科
-
中山 英介
住友金属工業
-
中山 英介
住友金属工業(株)総合技術研究所
-
橋本 務
野村證券 (株)
-
阿部 宗昭
京都大学大学院
-
小阪 晃
(株)クボタ素形材事業本部新素材開発部
-
栗山 義英
日本航空(株)
-
弓田 正人
京都大学工学部
-
柴田 昌宜
京都大学院
-
植田 祐介
京都大学院
-
植田 祐介
IHI
-
柴田 昌宜
川崎重工業(株)
-
坂東 正樹
京都大学大学院
-
木倉 真
(株)リコー
-
田中 豊延
古河電気工業(株)
-
小阪 晃
(株)クボタ
-
尾原 秀司
(株)日立製作所
-
桜井 宏幸
京都大学院
-
林 義仁
京都大学大学院
-
村山 英明
東洋エンジニアリング(株)
-
坂之上 悦典
京都大学大学院
著作論文
- 直流電位差法による半楕円表面き裂の寸法, 形状および位置の推定
- 多数球形欠陥まわりの直流電位場解析
- "ULTRA HIGH TEMPERATURE MECHANICAL TESTING", R.D.Lohr and M.Steen(編), 1995年, Woodhead Publishing発行, B5判, 223ページ, 定価18750円
- 315 Ni 基単結晶超合金 CMSX-10 の高温疲労破壊
- クリープ・疲労条件下の微小き裂発生・成長に及ぼす圧縮ひずみ速度の影響
- 常圧焼結窒化けい素の高温における引張, クリープ, 疲労, クリープ疲労破壊(高度強度)
- "入門 転位論", 加藤 雅治(著), (1999年, 裳華堂発行, A5版, 200ページ, 本体価格2600円)
- 第9回破壊に関する国際会議 : (The Ninth International Conference on Fracture)に出席して
- 多端子型直流電位差法による多数き裂の分布評価
- 304 一方向繊維強化複合材料のモード I 層間マトリックスき裂のき裂先端近傍応力場に関する弾塑性解析
- AS4/PEEKの横方向引張における微小き裂の発生と停留
- 横方向引張を受ける複合材料の端部微小き裂に関する応力解析(材料のミクロ・メゾ評価)
- SUS304の結晶粒界長さおよび角度分布とそのクリープ疲労微小き裂発生・成長に及ぼす影響
- SUS304の高温における一方向引張とクリープ疲労の微小き裂発生・成長挙動の相違
- 129 直流電位差法による多数分布き裂の個数, 長さ, 角度の推定
- 520 一方向強化 AS4/PEEK 積層板 90°材の高温クリープにおける微小き裂の観察
- SUS304の内部き裂型クリープ疲労粒界破壊 : き裂発生・成長の数値シミュレーション(高温強度)
- SUS304の内部き裂型クリープ疲労粒界破壊 : 表面き裂型との相違(高温強度)
- 一方向繊維強化複合材料のDCB試験片におけるモードI層間はく離き裂先端近傍の応力場
- 複合材料における微視き裂から巨視き裂への遷移 : 界面き裂を有する横方向積層板のBEM解析
- 多数き裂型損傷を受けた材料の直流電位差に関する解析
- 複合材料における微視き裂から巨視き裂への遷移 : Mode I マトリックス中央き裂を有する横方向積層板のBEM解析
- 二重周期貫通き裂群の直流電位場解析
- 208 SUS304 の粒界クリープキャビティ分布の測定
- クリープ疲労き裂伝ぱにおける微視組織的微小き裂から力学的巨視き裂への遷移挙動
- 130 クリープ疲労き裂成長における小さなき裂から大きなき裂への遷移挙動(高温き裂と損傷力学)
- 105 横方向引張を受ける一方向繊維強化複合材料のマトリックスき裂と界面き裂の BEM 応力解析
- 粒界破壊抵抗分布モデルによるクリープ疲労微小き裂の発生と初期伝ぱのシミュレーション
- SUS304のクリープ疲労条件下における粒界キャビティ分布の測定と損傷パラメータの評価(高温強度)
- 直流電位差法による半だ円表面き裂形状・寸法測定のための電位解析