周 〓生 | 京都大学大学院
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概要
関連著者
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周 〓生
京都大学大学院
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北村 隆行
京都大学工学研究科
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大谷 隆一
京都大学工学部
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北村 隆行
京都大学大学院工学研究科
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多田 直哉
京都大学大学院工学研究科
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大谷 隆一
京都大学大学院工学研究科
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小阪 晃
(株)クボタ
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北村 隆行
京大工
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小阪 晃
(株)クボタ素形材事業本部新素材開発部
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大谷 隆一
京大工
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山田 雅也
京都大学大学院
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周 〓生
大連理工大学
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山田 雅也
日産自動車(株)
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飯塚 尚樹
住友銀行
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周 〓生
京大院
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小阪 晃
京大工
著作論文
- SUS304の内部き裂型クリープ疲労粒界破壊 : き裂発生・成長の数値シミュレーション(高温強度)
- SUS304の内部き裂型クリープ疲労粒界破壊 : 表面き裂型との相違(高温強度)
- 高温クリープ疲労における内部微小き裂の発生・成長と消滅
- 114 微小き裂の形態に基づくクリープ疲労破壊の分類(高温疲労)
- SUS304の高温疲労き裂伝ぱに及ぼす予クリープ疲労損傷の影響
- 110 SUS304の高温疲労き裂伝ぱに及ぼす予クリープ疲労損傷の影響(高温疲労)
- SUS304の時間依存性クリープ疲労巨視き裂伝ぱに及ぼす圧縮クリープの影響