積層セラミクスチップ部品とモジュールのレーザー穴開け
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概要
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High-speed laser drilling using low laser power and flexible circuit layout changes was applied to form 3-dimensional circuits in multilayer ceramics to fabricate miniaturized chip inductors and high-frequency power amplifier modules. The optimized combination of pulse YAG laser energy and the laser absorption coefficient of machined materials enabled ultra-fine through-holes to be formed in thin ceramic green sheets without damaging supporting plastic film where ceramic slurry was cast. Drilling basically involved thermal ablation.
- 社団法人日本セラミックス協会の論文
- 2000-09-01
著者
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藤本 正之
太陽誘電(株)
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藤本 正之
太陽誘電(株)r&dセンター ワイヤレスインフォメーションネットワークgr. 先端材料デバイス部
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関口 象一
太陽誘電(株)
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成田 直人
太陽誘電(株)
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中澤 睦夫
太陽誘電(株)
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高橋 宏
太陽誘電(株)
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