超音波を利用したシリコンウエハのインプロセス厚さ測定
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概要
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本研究はシリコンウエハのラップ加工におけるインプロセス厚さ測定について述べたものである.まずはじめに市販されている超音波マイクロメータを使って, 測定法, カップリング液及び振動子の発振周波数の繰返し測定精度に及ぼす影響を調べた.その結果, スラリをカップリング液とする間接接触法の方がスラリ流を使う水流水浸法よりもすぐれていること, また発振周波数は高い方が良いととが明らかとなった.これらの結果を参考にインプロセス厚さ測定装置を開発した.遅延材としてポリスチレンを使用し, 10MHzの振動子を使ってこの装置の性能試験を行った結果十分な精度でシリコンウエハの厚さ測定ができることがわかった.
- 公益社団法人精密工学会の論文
- 1981-10-05
著者
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