銅箔を配線に用いた無収縮セラミック多層基板
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概要
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A new technology for making multi-layered ceramic substrate have been developed with copper foil patterning which has brought the best solution to low electrical resistivity wiring system. The multi-layers board consists of glass-ceramic substrate, copper inner via and copper foil pattern. This ceramic substrate has been fabricated by the zero X-Y shrinkage sintering process, which can achieve the co-firing system with copper foil and ceramic green sheets. This paper presents the results of our study, the condition of the ceramic green sheet for the forming copper foil wiring pattern and the characteristics of the ceramic substrate and copper wiring system.
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2000-09-01
著者
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井上 修
松下電器産業株式会社デバイスエンジニアリング開発センター
-
菅谷 康博
松下電器産業(株)中央研究所
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井上 修
松下電器産業(株)中央研究所
-
中谷 誠一
松下電器産業株式会社デバイスエンジニアリング開発センター
-
加藤 純一
松下電器産業株式会社デバイスエンジニアリング開発センター
-
井上 修
松下電器産業
-
中谷 誠一
松下電器産業 デバイス開発セ
-
井上 修
松下電器産業株式会社 デバイス・エンジニアリング開発センター
-
菅谷 康博
松下電器産業株式会社デバイスエンジニアリング開発センター
-
加藤 純一
松下電器産業(株)材料部品研究所
-
菅谷 康博
松下電器産業(株) 中央研究所
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