パワーモジュール用高熱伝導コンポジット基板 (特集 高密度実装技術)

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概要

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• 松下電器産業R&D企画室の論文

著者

• 平野 浩一

  松下電器産業 デバイス開発セ

• 中谷 誠一

  松下電器産業 デバイス開発セ

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