平野 浩一 | 松下電器産業 デバイス開発セ

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概要

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• 松下電器産業 デバイス開発セの論文著者

関連著者

• 平野 浩一

  松下電器産業 デバイス開発セ

• 中谷 誠一

  松下電器産業 デバイス開発セ

著作論文

• 未硬化スルーホール加工法を用いた高放熱コンポジット樹脂基板の開発
• パワーモジュール用高熱伝導コンポジット基板 (特集 高密度実装技術)

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