アラミド不織布を用いたCSP, MCM-Lに応用可能な新しい多層基板

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概要

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• 半導体の多ピン化に対応しつつ、電子機器の小型・軽量化を実現する新たな半導体実装技術として、CSP、MCM-Lが提案、開発されている。しかし、既存のプリント基板ではこの技術に対応することが困難である。それは、従来のガラスを補強材とするプリント基板の、半導体との熱膨張率の差が接続信頼性を低下させ、さらに、従来主流の層間接続技術であるスルーホール構造が配線の障害となり、多ピン・狭ピッチ配線を不可能としているからである。そこで我々は、アラミド不織布を補強材に用いることで半導体に近い熱膨張率と、すべての層間の任意の位置にインナービアホールを形成できる全層IVH構造の、配線の自由な樹脂多層基板"ALIVH"を開発したので報告する。

• 1995-10-20

著者

• 和田 彰

  松下電子部品(株)、回路基板事業部、新規事業開発室

• 中谷 誠一

  松下電器産業株式会社デバイスエンジニアリング開発センター

• 中村 眞治

  松下電子部品(株)、回路基板事業部、新規事業開発室

• 岡野 祐幸

  松下電子部品(株)、回路基板事業部、新規事業開発室

• 中谷 誠一

  松下電器産業 デバイス開発セ

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