中村 眞治 | 松下電子部品(株)、回路基板事業部、新規事業開発室

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概要

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• 松下電子部品(株)、回路基板事業部、新規事業開発室の論文著者

関連著者

• 和田 彰

  松下電子部品(株)、回路基板事業部、新規事業開発室

• 中谷 誠一

  松下電器産業株式会社デバイスエンジニアリング開発センター

• 中村 眞治

  松下電子部品(株)、回路基板事業部、新規事業開発室

• 岡野 祐幸

  松下電子部品(株)、回路基板事業部、新規事業開発室

• 中谷 誠一

  松下電器産業 デバイス開発セ

著作論文

• アラミド不織布を用いたCSP, MCM-Lに応用可能な新しい多層基板

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