中谷 誠一 | 松下電器産業株式会社デバイスエンジニアリング開発センター
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概要
関連著者
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中谷 誠一
松下電器産業株式会社デバイスエンジニアリング開発センター
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中谷 誠一
松下電器産業 デバイス開発セ
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井上 修
松下電器産業株式会社デバイスエンジニアリング開発センター
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井上 修
松下電器産業(株)中央研究所
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加藤 純一
松下電器産業株式会社デバイスエンジニアリング開発センター
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井上 修
松下電器産業
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松下電器産業株式会社 デバイス・エンジニアリング開発センター
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加藤 純一
松下電器産業(株)材料部品研究所
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菅谷 康博
松下電器産業(株)中央研究所
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田口 豊
松下電器産業株式会社デバイス・エンジニアリング開発センター
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田口 豊
松下電器産業 デバイス・エンジニアリング開セ
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田口 豊
松下電器産業株式会社デバイスエンジニアリング開発センター
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和田 彰
松下電子部品(株)、回路基板事業部、新規事業開発室
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中谷 誠一
松下電器産業株式会社材料デバイス研究所
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中村 眞治
松下電子部品(株)、回路基板事業部、新規事業開発室
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岡野 祐幸
松下電子部品(株)、回路基板事業部、新規事業開発室
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朝日 俊行
パナソニックエレクトロニックデバイス株式会社開発技術センター
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菅谷 康博
パナソニックエレクトロニックデバイス株式会社開発技術センター
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菅谷 康博
松下電器産業株式会社デバイスエンジニアリング開発センター
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菅谷 康博
松下電器産業(株) 中央研究所
著作論文
- アラミド不織布を用いたCSP, MCM-Lに応用可能な新しい多層基板
- 無収縮セラミック基板中の同時焼成大容量コンデンサの特性
- 銅箔を配線に用いた無収縮セラミック多層基板
- 大容量コンデンサ内蔵無収縮セラミック基板 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (回路基板(2))
- 全層IVH樹脂多層基板
- 半導体とチップ部品を内蔵した3次元部品内蔵モジュール (実装技術ガイドブック2003年--鉛フリー対策から部品内蔵基板までSiP時代のJisso情報を満載(付録 実装関連製品別アクセスリスト)) -- (システム・イン・パッケージ編)