半導体とチップ部品を内蔵した3次元部品内蔵モジュール (実装技術ガイドブック2003年--鉛フリー対策から部品内蔵基板までSiP時代のJisso情報を満載(付録 実装関連製品別アクセスリスト)) -- (システム・イン・パッケージ編)

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概要

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• 工業調査会の論文

著者

• 中谷 誠一

  松下電器産業株式会社デバイスエンジニアリング開発センター

• 朝日 俊行

  パナソニックエレクトロニックデバイス株式会社開発技術センター

• 菅谷 康博

  パナソニックエレクトロニックデバイス株式会社開発技術センター

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