SMD部品及びシートコンデンサを基板に内蔵した小形モジュール技術(高密度・高性能パッケージ・モジュール技術,<特集>次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
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概要
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部品を基板に内蔵することによってモジュールを小形化する技術が盛んに行われている.現在,我々は,主にチップ部品に代表される受動部品を基板に内蔵すると同時にその部品内蔵層の層間を導電性ビアペーストで電気接続した部品内蔵基板を提案している.今回は新たに,チップ部品を用いた内蔵検討に加え,シート状のコンデンサを同時にモジュール内に形成することで,大幅な部品点数の削減が可能な新規部品内蔵モジュール構造を提案し,その小形化検証を行ったので,その結果を報告する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2006-11-01
著者
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菅谷 康博
パナソニックエレクトロニックデバイス(株)開発技術センター
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矢部 裕城
松下電工株式会社先行技術開発研究所
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山本 義之
パナソニックエレクトロニックデバイス株式会社開発技術センター
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石富 裕之
パナソニックエレクトロニックデバイス株式会社開発技術センター
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朝日 俊行
パナソニックエレクトロニックデバイス株式会社開発技術センター
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菅谷 康博
パナソニックエレクトロニックデバイス株式会社開発技術センター
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