粒子表面における水和反応を利用したセラミックスバインダーレス成形
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概要
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- 粉体粉末冶金協会の論文
- 2008-06-15
著者
-
渡利 広司
産総研
-
粂 正市
産業技術総合研究所先進製造プロセス研究部門
-
渡利 広司
産業技術総合研究所先進製造プロセス研究部門
-
粂 正市
独立行政法人 産業技術総合研究所 先進製造プロセス研究部門先進焼結技術研究グループ
-
粂 正市
産業技術総合研究所
-
堀田 裕司
独立行政法人 産業技術総合研究所 先進製造プロセス研究部門先進焼結技術研究グループ
-
安岡 正喜
産業技術総合研究所先進製造プロセス研究部門
-
白井 孝
産業技術総合研究所先進製造プロセス研究部門
-
杵鞭 義明
産業技術総合研究所先進製造プロセス研究部門
-
堀田 裕司
産業技術総合研究所先進製造プロセス研究部門
-
杵鞭 義明
(独)産業技術総合研究所
-
安岡 正喜
名古屋工業技術研究所
-
安岡 正喜
産業技術総合研究所 先進製造プロセス研究部門 無機複合プラスチック研究グループ
-
白井 孝
産業技術総合研究所
-
渡利 広司
(独)産業技術総合研究所 先進製造プロセス研究部門
-
白井 孝
産業技術総合研
-
杵鞭 義明
産業技術総合研究所
-
渡利 広司
産業技術総合研究所
-
安岡 正喜
産業技術総合研究所
-
堀田 裕司
産業技術総合研究所
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