遠心焼結によるCu厚膜の緻密化とクラック除去
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概要
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Films with thickness ranging from several ten μm to several mm are of great interest due to their application or necessity in highly integrated, small electric devices. In this work, we report the processing merit of a novel centrifugal sintering, which densifies metallic film by applying high pressure, in the absence of a pressure medium such as graphite bar in hot-pressing equipment. Cu thick film on SiO2 substrate has been prepared for studying the sintering behaviour. It is observed that the pores and cracks in the specimens were drastically removed, and then promoted its densification by centrifugal firing, compared with conventional firing.
- 社団法人粉体粉末冶金協会の論文
- 2005-10-15
著者
-
渡利 広司
産業技術総合研究所先進製造プロセス研究部門
-
渡利 広司
(独)産業技術総合研究所 サステナブルマテリアル研究部門
-
内村 勝次
新東Vセラックス(株)
-
石黒 裕之
新東工業(株)
-
杵鞭 義明
産業技術総合研究所先進製造プロセス研究部門
-
森光 英樹
新東ブイセラックス
-
石黒 裕之
新東ブイセラックス
-
内村 勝次
新東ブイセラックス
-
杵鞭 義明
(独)産業技術総合研究所
-
杵鞭 義明
産業技術総合研究所
-
渡利 広司
産業技術総合研究所
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