光反応性有機バインダーによって相互に結合した粒子からなるセラミックス成形体
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概要
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The details of a novel ceramic forming process are presented in this paper. Compared to the conventional techniques, the process cuts the amount of added organic binder by half. The process can be characterized by creating a photoreactive thin-film of chemically bonded organic binder on particles' surfaces which subsequently acts as a bridge for the linkage of the whole particle assembly upon radiation by UV-light. Such thin-film use of an organic binder and significantly stronger bonding due to the chemical forces involved are the highlights of this new approach in green body forming.
- 社団法人日本セラミックス協会の論文
- 2005-10-01
著者
-
渡利 広司
産総研
-
渡利 広司
産業技術総合研究所先進製造プロセス研究部門
-
堀田 裕司
独立行政法人 産業技術総合研究所 先進製造プロセス研究部門先進焼結技術研究グループ
-
渡利 広司
(独)産業技術総合研究所 サステナブルマテリアル研究部門
-
佐藤 公泰
産業技術総合研究所
-
堀田 裕司
産業技術総合研究所先進製造プロセス研究部門
-
長岡 孝明
産業技術総合研究所
-
川崎 真司
日本ガイシ(株)
-
淺井 道博
日本ガイシ(株)基盤材料研究所
-
佐藤 公泰
CREST
-
川崎 真司
日本ガイシ(株)基盤材料研究所
-
渡利 広司
産業技術総合研究所
-
堀田 裕司
産業技術総合研究所
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