レーザ光照射したダイヤモンド膜からの電界放出
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 2002-03-01
著者
-
比田井 洋史
東京工業大学大学院
-
戸倉 和
東京工業大学大学院
-
平田 敦
東京工業大学大学院
-
平田 敦
東京工大 大学院理工学研究科
-
平田 淳
東京工業大学工学部
-
飯塚 純也
東京工業大学大学院
-
戸倉 和
東京工業大学 工学部制御システム工学科
-
平田 敦
東京工業大学 大学院理工学研究科 機械物理工学専攻
-
平田 敦
東京工業大学
関連論文
- ワイヤ放電スライスされたシリコンウェハのブラスト加工
- UVレーザによる高アスペクト比小径穴あけ加工(第1報)ホウ珪酸ガラスへのアスペクト比190の穴あけ
- UVレーザによる高アスペクト比小径穴あけ加工(第2報)集光条件の影響
- CWレーザ背面照射法(CW-LBI)によるガラスの内部変質(第2報) : 変質部の評価
- 整形外科インプラント材としてのTiN被覆ステンレス鋼材の性質
- 光ファイバ伝送レーザ光を直接利用したシリコンのレーザアシストエッチング加工
- シリコンとガラスのレーザ直接接合
- 単結晶シリコン表面のレーザパターニング
- 高温金属とcBNとの反応性
- レーザ照射による単結晶シリコン表面の改質
- 高温下におけるcBNと金属との反応性
- ブラスト加工における発光と加工モニタリングへの応用
- UVレーザによる高アスペクト比小径穴あけ加工(第3報)パルス幅の影響
- ワイヤ放電による半導体材料の加工
- ダイヤモンドの溝加工
- マイクロ波プラズマCVD法によるシリコンへのダイヤモンド気相合成(第2報) : 表面状態の核生成に及ぼす影響
- 熱化学反応を利用した膜状ダイヤモンド研磨機の試作および性能
- マイクロ波プラズマ CVD 法によるシリコンへのダイヤモンド気相合成(第1報) : 生成条件の選定および膜生成過程の観察
- メス操作バイラテラルマニピュレータの研究 -試作力覚センサの特性-
- レーザアブレーションフラグメントの堆積
- レーザアブレーションによるフラグメントの堆積
- ポリイミド膜へのエキシマレーザ光照射
- レーザ照射による表面改質を利用したNiTi形状記憶合金のエッチング加工
- 圧子押込みおよび引っかき試験による単結晶窒化ガリウムの加工特性評価
- レーザ照射による形状記憶合金箔の局所加熱と局所変形
- レーザ照射による形状記憶合金の局所変形--形状記憶合金アクチュエータの新しい駆動方法の提案
- 固定砥粒によるジルコニアセラミックスの仕上
- ダイヤモンド膜上への圧電体膜の合成
- 集束イオンビームによるパイプ形状金属自立体膜の加工
- チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)膜の衝撃エネルギーセンサへの適用
- 高分子ゲルのセンサへの適用
- CWレーザ背面照射法(CW-LBI)によるガラスの内部変質(第1報) : 変質部の形成条件
- ダイヤモンド電着エンドレスワイヤ工具の試作 : 試作法と接合部評価
- レーザ照射による水中へのダイヤモンドライクカーボン微粒子の合成
- レーザ光照射したダイヤモンド膜からの電界放出
- エキシマレーザ照射によるCVDダイヤモンドのエッジ形成
- ArFエキシマレーザ照射によるCVDダイヤモンドの加工
- CWレーザ背面照射法(CW-LBI)によるガラスの内部変質(第4報) : —白金微粒子導入により作製した変質部の評価—
- CWレーザ背面照射法(CW-LBI)によるガラスの内部変質 (第3報) : —ガラス内部への白金微粒子の導入—
- 光ファイバを使ったシリコンのレーザ穴あけ (特集 最新のレーザー加工技術)
- 磁気支持型アクチュエータによる高速微細放電加工モジュールの開発(2005年度(25回)精密工学会技術賞)
- 磁気支持型駆動装置による高速微細放電加工モジュールの開発 : 高速高精度位置決め制御系の設計と加工実験による検証
- ダイヤモンド電着ワイヤ工具の切断性能
- ダイヤモンド粒被膜ワイヤ工具の作製法
- 水の分解生成物を利用したレーザクリーニング
- 真空アーク放電を利用した炭素複合成および評価
- 寒天バインダによるアルミナ粉末の成形・焼結
- 寒天の金属射出成形用バインダへの適用に関する研究
- 寒天バインダによるSKH57粉末の成形・焼結工具への適用
- 寒天バインダによるステライト粉末の成型・焼結 : 金型への応用
- 寒天バインダによるSKD11粉末の成形・焼結-金型への応用-
- 寒天の金属粉体射出成形用バインダへの適用に関する研究
- UVレーザによる高アスペクト比小径穴あけ加工 (第2報) : —集光条件の影響—
- UVレーザによる高アスペクト比小径穴あけ加工 (第1報) : —ホウ珪酸ガラスへのアスペクト比190の穴あけ—
- CWレーザ背面照射法(CW-LBI)によるガラスの内部変質（第5報） : —様々な金属のガラス内部への導入—
- 比田井先生のカリフォルニア紀行
- 高温金属とcBNとの反応性
- 高温金属とcBNとの反応性
- ECO TECHNOLOGY 光分解を利用した純水によるクリーニング
- 水滴をレンズとして利用したレーザ加工
- 水滴をレンズとして使用したレーザ加工
- 液体の界面張力を利用したプラスチックの光成形 : 球面体成形の試み
- 水の分解生成物を利用したエキシマレーザ加工に関する研究
- レーザ照射による水中への微粒子合成とその機械的性質
- 液体を型として用いた球面体の成形
- 電子ビーム励起プラズマ援用PVD法によるDLC膜合成
- レーザ照射による水熱反応を利用したセラミックスの加工
- 透明材料レーザ加工
- レーザ照射によるガラスへの金属堆積・接合 (特集:レーザ加工)
- レーザ照射によるガラス表面への金属の堆積
- ガラス-シリコンのレーザ接合
- 気体を溶解させた水へのレーザ照射による微粒子合成
- ArFエキシマレーザ照射による水面上への炭素膜合成
- cBNのレーザ加工特性
- 窒化ケイ素への水雰囲気でのArFエキシマレーザ照射
- レーザ照射による透明基板上への金属パターン描画
- ダイヤモンド電着エンドレスマルチワイヤ切断機の試作
- イオンビームスパッタ法によるPLZT薄膜の形成
- Si単結晶の電解バフ仕上の研究 (第2報) : 研摩材添加の電解液を使用した場合
- 単結晶フェライトの電解バフ仕上の研究
- Si単結晶の電解バフ仕上の研究 : 研摩材を使用しない場合 (第1報)
- ビトリファイドボンドダイヤモンド砥石の成形に関する研究
- メス操作バイラテラルマニピュレータの研究 : 試作マニピュレータの特性
- La-Ni合金膜の作製と水素雰囲気での挙動
- ダイヤモンド粒のセラミックス被膜
- ダイヤモンド加工変質層の観察法および単結晶ダイヤモンドへの適用
- UVレーザによる高アスペクト比小径穴あけ加工 (第3報) : —パルス幅の影響—
- UVレーザによる高アスペクト比小径穴あけ加工(第4報)熱の蓄積の影響
- アルミナ微粒子噴射による表面形状変化
- 微粒子噴射による材料表面の変化
- 電極内蔵棒状ポリビニルアルコール-ポリアクリル酸ヒドロゲルの屈曲とその応用
- 520 マイクロトライボロジーの現状と課題
- ArFエキシマレーザ照射による水面上への炭素膜合成
- 産学連携を目指した産学協議会の活動(産学協議会)
- ダイヤモンド砥石の結合材によるセラミックスの研削面性状
- ダイヤモンド砥石によるセラミックス研削面の表面性状
- 円すいダイヤモンドの引掻きによる非酸化物セラミックスの表面性状について
- セラミックス引っかきによる円すいダイヤモンドの付着及び摩耗
- UVレーザによる高アスペクト比小径穴あけ加工(第5報)材料による影響
- レーザ小径深穴加工 : 熱の蓄積による深穴の実現