ダイヤモンド砥石によるセラミックス研削面の表面性状
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概要
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Grinding experiments on structural ceramics have been carried out with various diamond grinding wheels. It is found that there exist microcrack layers in the ground surface. Below the microcrack layers, voids are formed. The thicknesses of both microcrack and void layers increase with an increase of the grain size of wheel, and become smaller by turns of HP-Si_3N_4,HP-Al_2O_3,SC-ZrO_2 and NS-SiC. Voids are denser near surface than away from surface.
- 公益社団法人精密工学会の論文
- 1988-08-05
著者
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