点接触超音波共振法によるICパッケージの非破壊検査
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概要
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- 2000-05-16
著者
-
荻 博次
大阪大学大学院基礎工学研究科
-
平尾 雅彦
大阪大学大学院基礎工学研究科
-
宮 武和
ソニックス(株)
-
平尾 雅彦
大阪大学
-
荻 博次
大阪大学基礎工学部
-
佐藤 圭嗣
大阪大学
-
下池 剛
大阪大学
-
下池 剛
阪大
-
佐藤 圭嗣
大阪大学:(現)ibm
-
宮 武和
ソニックス
-
荻 博次
大阪大学 大学院基礎工学研究科
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