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独立行政法人産業技術総合研究所エレクトロニクス研究部門 | 論文
- 微細パッドピッチのLSIチップに対応するバーンインテスト用チップキャリヤ(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- メタルゲート FinFET 技術
- 狭ピッチ接続を実現する半導体パッケージ用フリップチップ接続技術の新展開(マイクロ接続技術の進化)
- 酸化マグネシウムをトンネル障壁に用いた磁気トンネル素子の開発とMRAMの将来展望
- 高密度集積技術 : 「微細ピッチ電極間接続技術」
- 無電解めっき法による無加圧フリップチップ接続技術(高密度実装プロセス要素技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- 無電解めっき法による超微細電極接続法(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- C-3-44 VGPASモジュールの上部構造における光結合特性評価(アクティブモジュール,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- C-3-41 細径高Δ光ファイバの小曲を用いた90゜光路変換多心光コネクタ(光コネクタ,C-3.光エレクトロニクス,一般講演)
- 高密度CWDM用モノリシック多波長VCSELの試作(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 不揮発性デバイス--ノーマリオフコンピュータは実現できるか (特集 エレクトロニクスの多様化を支える新デバイス技術--2020年を見据えて)
- 三次元LSI積層集積技術に求められる微細構造に対応した局所電気特性評価技術(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- 3.不揮発性デバイス : ノーマリオフコンピュータは実現できるか(エレクトロニクスの多様化を支える新デバイス技術-2020年を見据えて-)
- 4.XMOSトランジスタの回路応用技術(32nm世代VLSIを担うMore Moore技術-三次元ゲートMOSFET-)
- 省エネ組込みヘテロジニアス・マルチチップ積層COOL Systemの開発
- 基板間/チップ間高速光信号伝送のための光結合効率およびDMDの基礎評価(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般)
- 光インタコネクトのための光素子のセルフアライメント技術と光サブアセンブリ(半導体レーザ関連技術,及び一般)
- 極微FinFETおよびMulti-FinFETにおける特性ばらつき評価(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 極微FinFETおよびMulti-FinFETにおける特性ばらつき評価(デバイス,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
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