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株式会社日立製作所機械研究所 | 論文
- 狭ピッチ対応フリップチップ接続用途の新材料システムの開発(技術OS3-5 最適構造設計,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- ウエハプロセスパッケージ搭載マルチチップモジュール高信頼化のための構造最適化
- 820 動的応力解析による狭ピッチワイヤボンディング接合部の接合性評価
- 樹脂製インターポーザーを使用したマルチチップモジュールの構造信頼性向上
- Fan-out タイプ CSP (Chip Scale Package) の構造信頼性設計
- 11. 電子デバイスにおける接着技術
- (8) IC パッケージ接着界面の定量的強度評価手法の開発
- Fan-outタイプCSP(Chip Scale Package)の構造信頼性設計 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (シミュレーション・評価(2))
- マイクロスペックル干渉計による面内変位測定
- 樹脂封止形ICパッケージの熱抵抗の簡易解析法
- 面付実装形ICパッケージはんだ接合部の熱疲労強度評価 : 第2報, 3種類のリードの比較
- 面付実装形ICパッケージはんだ接合部の熱疲労強度評価
- デジタルパブリックアートのための磁石を用いた簡便なひずみ計測に関する実験的検討
- 半導体パッケージはんだ接続パッド引出し配線の疲労強度評価
- 半導体パッケージの反り挙動に及ぼす残留応力の影響 (MEMS 2006 第16回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集)
- BGA各種接続構造の寿命評価手法の開発(OS1c 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- プリント基板配線の疲労強度評価手法の検討(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 温度サイクル寿命を向上するNSMDはんだ接続部の寿命予測手法の検討
- 高信頼度BGAパッケージの構造設計
- 磁気ディスク装置用GMRヘッドの磁気特性におよぼす応力の影響