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株式会社日立製作所機械研究所 | 論文
- 433 ズーミング解析による半導体パッケージのはんだ寿命予測(OS01-2 電子デバイス実装・電子材料と計算力学(2))(OS01 電子デバイス実装・電子材料と計算力学)
- 薄膜磁気ヘッドのピール試験法によるはく離強度評価
- 3次元CADデータからの類似部分形状検索技術(実用)
- LSI検査用マイクロプローブの開発
- Siマイクロマシニング技術を応用したウェハレベル・バーンインシステム
- Siマイクロマシニング技術を応用したマルチチップ一括コンタクトシステム
- LSI検査用マイクロプローブの開発
- Siマイクロマシニング技術を応用したLSI検査プローブ (MES2000 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
- 携帯電子機器BGAはんだ接続部の疲労強度
- BGAはんだ接続部衝撃強度の負荷時間依存性
- 携帯機器用アンダーフィル実装試験片の強度評価
- PbフリーはんだBGA接続部の衝撃信頼性設計技術
- 衝撃曲げ試験によるBGAはんだ接続部の信頼性評価
- PbフリーはんだBGA接続部の衝撃信頼性設計技術
- 基板ひずみによるBGAはんだ接続部の落下衝撃強度評価
- シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の応力特異場理論による強度評価の検討
- 光照射後の材料からのガス放出挙動
- 加速器真空排気系の圧力分布の計算 (第28回真空に関する連合講演会プロシ-ディングス)
- 樹脂封止半導体デバイスの腐食損傷とその防止策
- 黄銅電気部品の応力腐食割れ防止策