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株式会社日立製作所機械研究所 | 論文
- 4326 ダイボンディング用銀ペースト材のリフロー工程の破壊強度評価(J05-2 接続信頼性,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- ダイボンディング用Agペースト材の破壊強度評価手法の検討(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 1824 動的応力解析によるワイヤ接合性評価手法の検討
- 712 異方性導電樹脂を用いた実装構造における信頼性評価手法の検討
- F17-(1) 製品の革新的性能向上に向けて活躍する最先端流体シミュレーション
- モリブデンの放出ガス特性 (第26回真空に関する連合講演会プロシ-ディングス--昭和60年11月6日〜8日,東京)
- タンタルの放出ガス特性 (第26回真空に関する連合講演会プロシ-ディングス--昭和60年11月6日〜8日,東京)
- アークエネルギーによる磁性超微粒子生成法の研究
- 105 アルゴン水素・タングステンアークによる超微粒子生成の高効率化に関する検討 : アークエネルギーによる金属超微粒子の製造技術に関する研究(第2報)
- 強度信頼性解析の現状と将来動向
- 電子機器のはんだ接合部の信頼性試験条件設定法の提案
- カラーテレビ用ブラウン管の破壊機構
- カラーテレビ用ブラウン管の破壊機構
- 317 鉄鋼切欠材の塑性流動におよぼす温度と歪速度の影響
- 吸出しによる円柱まわりの流れの制御 : 第3報,理論
- 吹出しによる円柱まわりの流れの制御 : 第2報, 吹出しが後流に与える影響について
- 吹出しによる円柱まわりの流れの制御 : 第1報, 定常空気力及び後流の制御に関する実験
- 累積損傷モデルに基づく疲労き裂進展特性の推定方法
- 106 はんだの疲労き裂進展特性の推定(OS01.電子デバイス・電子材料と計算力学(2))
- き裂進展解析による半導体はんだ接続部寿命評価手法