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株式会社日立製作所機械研究所 | 論文
- 3553 BGAはんだ接合部の疲労寿命に及ぼすボイド位置の影響(S23-1 疲労特性,S23 電子実装用はんだの強度特性評価)
- 半導体微細はんだ接続部き裂経路を再現するき裂進展モデル
- 1850 ボイドを含むBGAはんだ接合部のき裂進展経路に及ぼす変位振幅の影響(J09-2 はんだ接続部の強度信頼性評価,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 204 チップ抵抗はんだ接続部の疲労き裂進展挙動の解析(関東支部 茨城講演会)
- 21103 TSOPはんだ接続部の疲労き裂進展挙動の解析(材料力学(破壊))
- 808 構造物の微細化や薄型化が BGA 接続寿命に及ぼす影響
- 620 粒子法による溶融はんだ形状予測手法の開発と接続寿命評価への適用(はんだ,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- 624 粒子法による半導体はんだ接合部溶融形状解析(OS8(1) 締結・接合部の力学・プロセスと信頼性評価)
- 微細はんだ接続部き裂進展解析手法の開発(J01-1 はんだ接続信頼性,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)
- 414 テープ接続型メモリモジュールの信頼性支配因子の検討
- OA機器のプラスチック筐体の劣化検査技術の開発
- 非磁性金属の選別システムの開発 : 第2報,選別装置の開発(機械力学,計測,自動制御)
- 非磁性金属の選別システムの開発 : 第1報,識別方式の基礎検討(機械力学,計測,自動制御)
- OA機器のプラスチック筐体の劣化検査装置の開発
- 1111 プラスチックの劣化検査における劣化度の検討(オーガナイズドセッション : 環境問題とエネルギー)
- 識別による高機能非磁性金属選別技術の開発
- 非磁性金属の選別装置の開発
- 分子動力学法のマイクロトライボロジーへの応用とその発展
- 2106 連成問題における有限要素感度解析に基づく構造適正化システムの開発
- 310 概念設計のためのWebベース設計支援システムの開発(OS4-(1) 材料強度と構造設計,オーガナイズドセッション)
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