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株式会社日立製作所機械研究所 | 論文
- Sn-Cuめっきリードの室温におけるウィスカ発生・抑制機構
- Si貫通電極を用いた積層メモリ・ロジック混載モジュールの開発と将来展望(システムインテグレーション実装技術の現状と展望)
- ボルト締結部の有限要素解析法の検討(S16-4 機械締結,S16 締結・接合部のプロセスと信頼性評価)
- ボルト締結部の強度評価を目的とした設計支援システム
- 薄型伝送線リードを用いた43Gbit/s伝送対応半導体パッケージ(次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文)
- イメージセンサチップ実装時の反り低減技術
- ステンレス系真空容器技術の現状(真空技術)
- 常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術(SiP (System in Package)技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- 常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術(不揮発メモリと関連技術及び一般)
- テープBGAタイプCSPの開発
- IC封止樹脂の新接着強度測定法
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立(第2報)はんだ接続部応力による衝撃耐性評価方法の検討
- PbフリーBGAはんだ接続部の衝撃耐性評価手法の確立(第1報)衝撃破断モードの基板ひずみ依存性の検討
- 分子線サンプリング法による化学蒸着反応機構の解析
- 分子線サンプリング法を用いた化学蒸着反応機構解析装置の開発(第二報)
- 粗引真空過程における油の逆流防止について(第2報)
- 直接シミュレーションモンテカルロ法による半導体成膜形状シミュレーション
- 分子線サンプリング法を用いたCVD反応機構解析装置の開発
- モンテカルロ法による半導体成膜形状シミュレ-ション (シミュレ-ション・テクノロジ-)
- 直接シミュレーションモンテカルロ法による希薄流シミュレータの開発 : 第1報,上流と下流の圧力条件を与えた場合の二次元流れ解析