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日立電線株式会社電線工場 | 論文
- 0.5mm ピッチ BGA パッケージのバーンインソケット用銅めっきバンプ付き TAB テープ材
- テープ状フィルムの一括積層方式による多層配線板の開発
- 低温金錫接合法による銅箔リードの微細接合とその信頼性 : LSIリードフレーム材料の接続に関する研究(第5報)
- 熱粘弾性解析による CSP-μBGA のエラストマ構造の最適化設計
- 常温圧接の応用(昭和 35 年度秋季学術講演会講演概要)
- 複合リードフレームの金錫接合部の強度特性 : LSIパッケージ用リードフレーム材料の接続に関する研究(第3報)
- 430 狭ピッチ多層リードフレーム製造におけるAu/Sn接合の検討(1)
- 冷間圧接の研究(第 1 報) : アルミニウムの衝き合せ圧接
- 熔接工業に對する工場現場よりの聲
- 銅系リードフレームはんだ付部の脆化特性
- 狭ピッチリードフレームはんだ接合部の破断モードと合金層成長 : LSIパッケージ用リードフレーム材料の接続に関する研究(第2報)
- 155 銅系リドフレームはんだ付部の脆化特性
- リードフレームはんだ付部の引き剥がし強度特性 : LSIリードフレーム材料の接続に関する研究(第1報)
- フリップチップ実装用積層基板の開発
- TCPリードの金錫接合部の強度特性 : LSIリードフレーム材料の接続に関する研究(第4報)
- 高純度銅原料を用いた銅蒸着膜のめっき特性
- 高純度銅蒸着原料を用いた蒸着膜のエッチングおよびめっき特性
- 常温圧接の基礎と応用(2)
- WCダイスの放電加工